大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于雷军沙子造芯片的问题，于是小编就整理了2个相关介绍雷军沙子造芯片的解答，让我们一起看看吧。
硅晶圆是用普通沙子吗？
硅晶圆是用普通沙子
沙子制造硅晶圆的过程也是非常简单，甚至就连小米创始人雷军在2013年北京微电子国际研讨会，也一度喊出了“三五年之内，一定会有一家新的芯片公司是把芯片按沙子价格卖，并且小米的高端旗舰手机售价也只需要500元就够了；” 确实从雷军所言，生产硅晶圆的沙子，在我们日常生活中也是随处可见，但想要实现芯片沙子价的目标，无疑也是有着非常巨大的难度，因为整个芯片产业链生产制造，都需要使用到大量的设备，即便是最原始纯度高达11个9的硅锭产品，在全球范围内，目前也没有几个国家能够
雷军几年前宣布要把芯片按沙子的价格卖，他做到了吗？
“宁愿相信猪会上树，也别相信雷军同志的嘴”？…这是草根坩泽的基本判断！现多角度予以解析：
一、首先一起来回顾下雷军先生的惊人语录。
1、友商是SB；
2、站在风口，猪都能飞起来；
3、干翻华为，把友商按在地上摩擦；
4、芯片按沙子的价格卖；
5、硬件的利润永不超过5%；
6、生死看淡，不服就干；
二、浓浓江湖气，善吊“屌丝”情，雷语的背后经不起理智的推敲。
1、任何时候，一个文明的社会里，人与人之间要相互尊重，做好自己，别动不动就学“鲁提辖”，和气生财方有道咯；
2、猪飞起来有什么用？吸引眼球儿而已，但终会掉下来的，飞的越高，摔的越惨；
3、华为没被其干翻，倒成了美帝疯狂打压的对象，难不成美帝是小米请来的帮手？
4、对芯片没有议价权，也能信口开河，只能拜服！就好比一人指着农户家肥肥的土猪说：老板，明年5元每斤，帮我留1000头。您说可笑不可笑？
5、搞不懂2000元左右的手机，动不动就降它个几百，是不是其5%不是我们认知的5%？其财务报表利润也不低啊。
6、想起了巜动物世界》里的平头哥，不是在干架就行走在干架的路上[呲牙][呲牙][呲牙]
综上所述，芯片随着科技公司的垄断与5G时代的来临，手机芯片的价格呈上涨趋势，雷军说的要把芯片当沙子的价格卖，也终成为了其众多雷语中的一言，屌丝心中的“兴奋剂”，社会上的一大笑料儿罢了。
雷军是天才演说家，仅此而已！
踏实做人，认真做事，社会需要脚踏实地的正能量。
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雷军这当然只是说笑，所以小米当然也没做到，芯片永远不可能按照沙子的价格来卖，就像汽车也不可能按照铁皮的价格来卖，或者也可以说软件也不可能按照废纸来卖一样。
雷老板当时正是雄心勃勃准备投入做芯片，准备加大研发力度时说的这句话。作为成功的方案集成商，当时的小米正是羽扇纶巾的时候。所以雷老板准备投入开发手机SoC芯片，并且还放出了豪言壮语，表示三五年之内，会有一家新的芯片公司，是按照卖沙子的价格来买芯片的。
由于小米手机的成功，雷军那个时候认为，芯片行业是可以按照互联网的模式，然后按照成本价销售的，但是入了这门才发现，并不是所有的行业都是可以采用成熟的方案，按照互联网模式来销售，尤其是重研发的行业。
凡是有科技含量的产品，互联网模式可以是辅助，妄图用互联网模式替代技术研发，本来就是痴人说梦，尤其是硬件相关的产业。高通通每年投入研发的费用比例高达20%，甚至超过了雷老板认为不懂研发的华为，高通目前的累计研发投入已超过470亿美元。
芯片这种行业，设计要高昂的费用，流片需要更多的钱，使用的越多成本越低。这种哪是靠集成现有方案出成品的企业可以想象的呢。更重要的是，你做出来的芯片不一定有竞争力，没有竞争力就有可能白白投入。
所以我觉得雷军在第一次松果芯片失败后，基本上就彻底断了研发芯片的梦想，而是选择了贸工技的路线，这个和联想的确有点像。所以华为的格局就很大，华为在成立不久就持续投入研发芯片，而且华为自己也敢用，也不怕用，所以才有了海思今天的成就。
如果雷军在松果一代出来后，坚持使用，持续投入，说不定小米现在真正是冉冉中国芯了。当然，雷老板现在应该知道芯片和沙子不是一回事了。只是现在真心为小米没有持续投入芯片，却半途而废表示惋惜。
当然，雷老板也没有食言，的确在力所能及的范围内，雷老板的芯片也是卖的很便宜的，例如WIFI模组，小米只卖9.9，虽然不是白菜价，但也是很便宜的。
芯片是不可能按照沙子的价格卖的。因为芯片的设计非常复杂，制作过程、制作工艺要求非常高，制作的成本非常高，这都决定了它不可能卖得便宜。特别是被称为“芯片产业皇冠上的明珠”的处理器芯片，因其设计极其复杂、设计难度极高，制作过程、制作工艺要求极高，更是让人望而却步。毫不客气的说，目前能设计高端处理器芯片的也只有华为、高通、苹果、三星这几家公司。而能制造这些高端处理器芯片的厂家也只有三星和台积电两家而已——特别是4纳米制程的高端芯片，只有台积电一家。而能提供制造这些高端芯片的设备的厂家也只有荷兰的ASML一家，它的EUV光刻机是唯一能制造5纳米以下制程芯片的设备。
那设计芯片有多难呢？所谓设计芯片，就是用指令集将系统、逻辑和性能的设计做成具体的物理版图。这里面包括芯片的规格制定、逻辑设计、布局规划、性能设计、电路模拟、布局布线、版图验证等。它们设计时不能有一丝一毫的差错，否则就要推倒重来。像华为的麒麟芯片、苹果的A芯片、高通骁龙芯片，它们的设计往往需要一年以上，需要投入几千万甚至上亿美元的经费。正因为它们设计的难度大，风险高，投入大，所以像小米、vivo、联想、荣耀等很多厂商都望而却步，选择从市场上买现成的。
芯片的图纸设计好了，就得把它交给三星、台积电、中芯国际等芯片制造厂商把它做出来了。特别是那些7纳米制程以上的高端芯片，只能交给三星或台积电做。
要做芯片就要先做晶圆。这晶圆是从石英砂中提取的，也就是雷老板说的沙子。但怎么把这沙子加工成晶圆对很多厂商来说就是一道拦路虎——因为它的纯度要达到变态的99.9999999%，少一点都不行。能生产这种极高纯度的晶圆的厂家在全球并不多。生产出晶圆后，要将它切成片，然后抛光，涂抹光致抗蚀剂，使其遇紫外光就个融解，再用光刻机把事先做好的芯片设计图刻在晶圆上，然后再用刻蚀机把线路图挖出来，接着在晶圆中植入离子，生成半导体，把晶体管连接起来。跟着，在晶圆上镀一层硫酸铜。电镀完毕后，再打磨晶圆表面，把多余的铜去掉，并对芯片进行封装。封装好的芯片再送到封测厂进行检测和测试，合格的就贴上标签，包装好就可以出厂了。不合格的就变成降级品或者废品。
整个过程说起来容易做起来难。它涉及50多个行业，2000至5000道工序。另外，想要制造芯片还需要光刻机，特别是高端芯片，更需要高端光刻机。像荷兰ASML的极紫外高端光刻机（EUV），一台重180吨，有10万外零部件，4万个螺栓，3000多条线路，需要全球5000多家供应商合作才能制造完成。有了高端光刻机，你还需要拥有生产芯片的各种原材料，比方说高纯度氟化氢、高纯度光刻胶、高纯度惰性气体、高纯度氟化酰亚胺、高纯度的水等等。
当你了解了这些，你还相信芯片能当沙子价格卖的话，你就是傻子了。
到此，以上就是小编对于雷军沙子造芯片的问题就介绍到这了，希望介绍关于雷军沙子造芯片的2点解答对大家有用。
