大家好，今天小编关注到一个比较有意思的话题，就是关于cpu是用沙子的问题，于是小编就整理了4个相关介绍cpu是用沙子的解答，让我们一起看看吧。
CPU浇注原料是什么？
制作CPU的原料主要是沙子，但是这些沙子都是由专门的矿里面挖出来的，纯度比我们平常见到的沙子高很多。。。
这些沙子经过数千摄氏度的的高温和化学药品的净化，就变成了完全纯净的硅柱纯度之所以这么重要，是因为随着科技的进步，CPU上面的晶体管也变得越来越小，这样每个芯片能装下更多的晶体管，性能就越强。
而且因为现在的CPU生产商都在尽可能多的往CPU里面塞更多的晶体管，所以容错范围就变得非常小。。
cpu的14mm指的是啥？
指的是制成工艺，理论上制程工艺越小就可以减少发热量。更省电，制作更精密，性能可以提升到更强。其实cpu制作材料很廉价，用的沙子，对，你没听错，就是沙子，提取沙子的硅元素制作的
英特尔的14nm处理器共有三代，最新的就是14nm++，与初代14nm工艺相比功耗降低了52%，性能提升了26%，而要是按照英特尔副总Murthy Renduchintala的说法，他们的14nm++工艺迄今为止性能已经提升了70%。
得益于14nm++工艺的给力，英特尔的八代酷睿在升级到6核12线程之后加速频率依然能够提升到4.7GHz，比Kaby lake还要猛，而前不久发布的九代酷睿，酷睿i9-9900K在升级到8核16线程之后，加速频率更是提升到5GHz，而且不只是单核频率，是双核频率也有5GHz，全核加速更是高达4.7GHz，跟酷睿i7-8700K的单核加速频率一样的。
请国内最顶级的微雕师傅，能不能利用设备在沙粒上刻出CPU？
理论上还真行！关键看工具，现在的微雕师傅用激光微雕技术还是可以办到的。
简单说下CPU，CPU主要组成是包含运算器和控制器两个部分。在大部分人的想法中i7或者i5这类的集成电路才叫做CPU，其若不然，最简单的CPU实际上仅仅有不到1000个元件。
即便是在intel早期生产的4004CPU元件数量也2300个晶体管元件而已。
说下步骤，首先先找到一粒合适的沙子。
在自然界硅主要以硅的氧化物存在，一般我们所见的水晶、砂子主要成分都是二氧化硅。
在极端的情况下可以找到一些单质硅。
单质硅经过打磨还是可以用作CPU基板的。
而如果利用高精度激光微雕机，例如最新的纳米级微雕机是可以在0.01微米的范围内进行线路雕刻的。
所以在一粒稍微大一点的砂子上雕刻一个简单的CPU并不是什么难事。
然而从一块硅到CPU的过程中，最关键的实际上并不是“雕刻刀”有多细，而是在于单位面积上能够容纳多少元件。砂子很小，因此仅仅能够容纳几百个元件而已。这样的“CPU”能做出来，但是做好后能做的事情并不是很多。
当然可以。
顶级微雕大师例如米雕可以在一粒米上不用放大镜等设备刻出114个汉字。一粒沙子估计与一粒米的大小差不多，英文字母的大小大约是汉字的3分之1，也就是一个cpu占据一个汉字的位置。综上所述一粒沙不用辅助设备可以雕刻114个cpu，如果用放大镜等辅助估计可以刻500个以上cpu。
我认为「不能」
不能，首先CPU要用硅做，沙子是二氧化硅；其次，CPU由很多PN结构成，除了硅晶，还要在硅晶内特定位置注入硼、磷元素（实际工艺更复杂）形成PN结；第三，CPU的结构是立体的，并不是表面一层，涉及到很复杂的工艺，题主感兴趣的话可以去看看数字集成电路设计，算是入门
CPU是怎么制作的，制作CPU是干什么？
CPU是人类智慧的杰作，作为半导体中使用得最多的硅元素来源于沙子，所以CPU的制作可以看作是一粒沙子的进化过程。
将沙子制作成硅圆片
沙子的主要成分为二氧化硅，不过CPU中使用的硅纯度要求达到99.999999999%，所以先要将二氧化硅还原成纯度为98%的冶金级单质硅，然后再提纯出99.99%的多晶硅，但这还不算完，为了让它更适合制作CPU，还要经过不断提纯、形成固定一致形态的单晶硅。
接下来是要制作出单晶硅锭，它长下面那个样子：
完成的单晶硅锭直径约300mm，重约100kg。再将制作好的单晶硅锭切掉头尾，并修整其直径到标准值，然后将硅锭切割成均匀的晶圆：
为了让切割后的晶圆表面光滑，还需要仔细研磨，然后抛光和加热处理，总之让它的表面成为无缺陷，这样闪亮发光的硅圆片就制作出来了。
前工程：制作带有电路的芯片
完好的硅圆片可以投入到生产线上了，进入到涂抹光刻胶环节。这是集成电路制造工艺中的一项关键环节。需要将光刻胶滴在硅晶圆片上，均匀涂抹形成光刻胶薄膜，在温度下固化为光刻胶薄膜。
接下来将涂好光刻胶的晶圆放入曝光机中进行掩模图形的“复制”，掩模中有设计好的电路图案，通过紫外线曝光在光刻胶层上形成相应的电路图案。
曝光后的晶圆还要进行显影处理，通过喷射强碱性显影液光刻胶会溶解于显影液中，没有被照射到的光刻胶图案会保留下来，这就上是显影，随后会冲洗、热处理等以蒸发水水分和固化胶。
通过蚀刻药剂溶解掉暴露出来的晶圆部分，被光刻胶保护的部分再保留下来。
再通过氧等离子体对光刻胶进行灰化处理，清除光刻胶。这样就完成了第一层设计好的电路图案。
对于3D FinFET设计的晶体管，还需要重复前面的几个步骤，以获得3D晶体管。
然后在特定的区域，导入特定杂质，杂质扩散能控制导电类型（P结、N结）之外，还能控制杂质浓度以及分布。目前主要是用离子注入法来完成杂质扩散，也是超大规模集成电路中不可缺少的工艺。
这时可以清除掉残留下来的光刻胶掩模，经过离子注入单晶硅内部小部分硅原子已经被替换成“杂质”元素，就能产生可自由电子或空穴。
至此，基本完成晶体管雏形，接下来需要在在硅晶圆表面全面地沉积氧化硅膜，形成绝缘层，并且需要在层间绝缘膜上开孔，这样能引出导体电极。
接下来需要在晶圆表面上沉积铜层，形成场效应管的源极、漏极、栅极，再在晶圆表面沉积一层绝缘层以能保护晶体管。
经过这些复杂的过程，晶体管算是制作完成，后面需要做的就是把这些晶体管连接起来，通过覆盖铜层、光刻掩模、蚀刻开孔等操作来实现，期间还要利用大马士革法新的布线方式完成多层Cu立体化布线。
到了这一步，芯片电路基本完成，这中间需要几百道不同精累化工艺加工，任何错误都会导致晶圆报废。
在完成了芯片电路后，到成品销售，还需要很多后工程，包括晶圆测试、切片、外观检查、装片、封装，到此一颗真正的CPU就生产出来了。
到此，以上就是小编对于cpu是用沙子的问题就介绍到这了，希望介绍关于cpu是用沙子的4点解答对大家有用。
